Présentation de l'exposant Synova SA au salon EPHJ 2019 Machine outils de découpe par Laser MicroJet^® : un usinage froid et propre

Entreprises liées

SYNOVA S.A

Murrelektronik AG

B&R Industrie-Automation AG

Ihb Imhof Häusermann AG

Découpage – En utilisant un jet d’eau de diamètre 25 à 80 µm comme guide d’ondes, cette technologie éprouvée permet de s’affranchir des contraintes du laser sec (ZAT, dépouille, circularité, bavure, dépôt). C’est en quelque sorte une solution « fils en version laser froid ». Cet usinage doux permet de disposer de flancs très propres et réguliers et atteindre un état de surface étonnant de Ra jusqu’à 0.09 µm. La machine LCS 50 est le système le plus compacte de la gamme des machines Synova. Il s’agit d’un équipement flexible, stable et disposant d’une mise entrain facile et courte. De la roue seconde au cliquet en passant par un pont ou une platine, ces machines adaptées sont capables de réaliser des composants complexes en quelques minutes et d’atteindre des précisions proches du micron. Le découpage fin de pièces pour l'horlogerie n'est plus un problème.

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