>> Le salon des emballages intelligents

Rédacteur: Jean-René Gonthier

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Non seulement les emballages les plus récents sont plus stables, nécessitent moins de matière et se laissent manipuler de façon efficace – ils intègrent aussi des indicateurs temps/température ou puces électroniques, qui donnent des informations détaillées sur la qualité du produit à l’instant t. Certains systèmes actifs sont même capables d’améliorer la qualité du contenu sur la durée de la conservation.

La présentation complète du salon Interpack de Düsseldorf se trouve sur www.msm.ch <<

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