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Nouveauté proposée par Hilpert electronics AG Version remaniée du Flip-Chip Bonder ACCμRA100 de SET

| Auteur / Rédacteur: Source : Hilpert electronics AG / Marina Hofstetter

Hilpert electronics AG est le distributeur pour la Suisse et l'Allemagne de la société française SET Corporation SA, spécialiste des machines de bonding flip-chip. Dans le cadre de cette collaboration, Hilpert présente le Flip-Chip Bonder semi-automatique ACCμRA100.

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Nouvelle version du Flip-Chip Bonder ACCμRA100 de SET.
Nouvelle version du Flip-Chip Bonder ACCμRA100 de SET.
(Source : Hilpert electronics AG)

SET Corporation SA, Smart Equipment Technology, est l'un des leaders mondiaux des machines de bonding flip-chip de haute précision et des solutions pour les applications de lithographie nano-imprint (NIL). Depuis 45 ans, l'entreprise française développe et fabrique des équipements pour de nombreuses applications dans l'industrie du semi-conducteur. C'est ainsi que SET fournit les laboratoires et les entreprises de l'industrie qui ont besoin de précisions élevées dans la fabrication de composants en petite série et le développement de futurs micropuces.

« L'ACCμRA100 de l'entreprise SET est idéal pour la fabrication de petites séries », explique Manfred Vogel, responsable des ventes du secteur Bonding chez Hilpert AG. L'ACCμRA100 est un flip-chip bonder semi-automatique qui a une précision après bonding de +/- 0,5 μm. Grâce à une grande flexibilité, le bonder peut être utilisé pour une large gamme d'applications, comme par exemple dans la fabrication de lasers et de photodiodes, LEDs, chip-to-wafer, chip-to-chip, MEMS, etc. Il est ainsi bien adapté aux tâches de recherche et de développement ainsi qu'à la fabrication de prototypes. Il est utilisé, entre autres, dans les universités et les instituts de recherche. Ainsi, en Allemagne, l'université d'Ilmenau a récemment acquis un ­ACCμRA100 et l'Institut Ferdinand Braun à Berlin un ACCμRA OPTO. Le système est facile à utiliser et les nouvelles applications peuvent être facilement mises en œuvre grâce à un logiciel intelligent et une gestion intuitive des programmes.,

La nouvelle version de l'ACCμRA100 Flip-Chip Bonder a été récemment présentée par SET. Le système est désormais plus stable thermiquement grâce à un système de circulation d'air qui assure en permanence le renouvellement de l'air dans la machine. Avec son besoin d'espace réduit, l'ACCμRA100 a de facto des coûts d'exploitation plus faibles, liés à son faible encombrement. Un avantage important compte tenu du coût élevé de la construction et de l'utilisation d'une salle blanche. En outre, avec ses dimensions et son ergonomie améliorée, l'ACCµRA100, voit croitre son indice de satisfaction client.

Une nouvelle salle blanche est disponible comme salle de démonstration de l'ACCμRA100 chez SET en France. Après l'installation d'une nouvelle unité de refroidissement et l'ouverture du toit pour permettre l'installation d'une nouvelle unité de filtration de 5 tonnes, SET a mis en service 100 m² de salle blanche ISO6 supplémentaires. Cela permet d'effectuer des démonstrations de machines plus confortables pour les clients et d'offrir davantage de possibilités de test et de fabrication. MSM

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