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Profilage et découpage avec perte minime
Les technologies innovatrices sont présentées où les lasers sont utilisés pour découper les pièces ou créer des composants avec une perte minime de matériaux.
Disco Hi-Tech Europe GmbH (D-85551 Kirchheim), un fabricant de scies, offre «stealth dicing» – une méthode pour réduire le gaspillage durant le découpage en dés des micro-capteurs type MEMS (systèmes micro-électro-mécaniques) d’un disque.
Dans ce processus (figure 7), 
Avec ce processus de «stealth dicing» on peut augmenter le nombre de composants obtenus d’un disque car c’est possible de réduire les largeurs de canaux entre les lignes des composants.
C’est un processus sec et bien adapté pour le découpage des composants MEMS comme des micro-capteurs qui sont sensibles à la charge de l’eau.
La fabrication additive est aussi un processus où l'on peut créer des composants sans perte de matériaux.
SISMA S.p.A.
SISMA S.p.A. (I-36013 Piovene Rocchette) a présenté MYSINT 100 (figure 9), 
Les couches ultra fines des poudres sont progressivement posées et fondues par laser afin que l’imprimante laser puisse créer un prototype. Les poudres utilisées sont d’argent, d’or, de chrome ou de cobalt et un tel processus peut intéresser l’industrie horlogère pour fabriquer les boitiers de métaux précieux.
Cette forme de fabrication additive ne remplacera pas les processus de fabrication traditionnelle car elle est chère. Malgré le fait que les composants de fabrication additive ont des caractéristiques meilleures que ceux de moulage à la cire perdue, ils ont peut-être besoin d’opérations supplémentaires d’usinage pour les alésages.
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