Les visiteurs de l'EPHJ 2024 ont pu découvrir en première mondiale la LASER S 500 (U). Cette nouvelle machine de GF Machining Solutions, qui redéfinit le micro-usinage et le traitement des surfaces en 3D grâce à sa précision, sa vitesse et sa flexibilité inégalées, a suscité un vif intérêt de la part des experts de l'industrie.
La LASER S 500 (U) a été présentée le 11 juin 2024 lors de l'EPHJ à Palexpo Genève.
(Source : GF Machining Solutions)
Philippe Langel, chef de l'unité technique laser, et Anne-Sophie Massart, spécialiste des ventes laser, ont dévoilé le LASER S 500 (U) à un grand nombre de visiteurs. Lors d'une démonstration en direct, les caractéristiques distinctives et les performances impressionnantes de la machine ont été présentées au public. Dans son discours, Philippe Langel a expliqué pourquoi la technologie laser est la suite logique du développement de la micro-production : « Dans notre monde, il y a une demande claire de miniaturisation, de surfaces esthétiques et de traitement de matériaux extrêmement durs. Inspirée par nos clients et intégrant les technologies les plus avancées, la LASER S 500 (U) est notre solution ultime pour le micro-usinage et le traitement de surface en 3D. Je suis convaincu que cette machine redéfinira la façon de microformer les pièces, les outils, les moules et les matrices dans un avenir proche. »
Conçu pour favoriser la réussite des applications des utilisateurs
Dans un large éventail de segments industriels, des composants électroniques aux TIC (Technologies de l'Information et de la Communication) en passant par la technologie médicale et l'horlogerie, la LASER S 500 (U) offre aux fabricants de pièces de précision la possibilité de s'affranchir des techniques d'usinage conventionnelles et d'expérimenter les nombreux avantages de la technologie laser, notamment ses performances et son efficacité énergétique. Anne-Sophie Massart, spécialiste des ventes laser, parle avec fierté de cette machine : « Cette machine fait passer le micro-usinage laser au niveau supérieur, avec une dynamique et une précision impressionnantes. Elle est la preuve que GF Machining Solutions est un leader mondial dans ce domaine. »
Pour les composants électroniques et les TIC, cette solution maîtrise parfaitement les matériaux durs et fragiles tels que le carbure de silicium (SiC), le nitrure de silicium, l'alumine et le carbure de tungstène. Les applications de moulage et de matriçage, telles que les outils de collage pour l'emballage des circuits intégrés, ainsi que les applications de production de pièces, telles que l'outillage microélectronique, la soudure par coins (wedge bonding) ou les mandrins pour plaquettes de silicium, peuvent bénéficier des opérations de micro-gravure, de micro-façonnage, de texturation de surface et de structuration de la machine.
La LASER S 500 (U) peut servir à la production de pièces pour des applications dans l'industrie médicale, telles que la texturation d'implants orthopédiques et d'instruments médicaux à haute valeur ajoutée. Elle améliore également la production de pièces de précision dans l'horlogerie, en offrant aux utilisateurs un processus rapide et précis pour la décoration, le marquage, la coloration et la micro-gravure.
Grâce à sa vitesse et à sa précision remarquables dans toute une série de matériaux et d'applications, GF Machining Solutions et la LASER S 500 (U) ouvrent la voie à l'avenir du micro-usinage et des opérations de traitement de surface en 3D.
Hautement configurable
Le LASER S 500 (U) est disponible dans différentes configurations : avec trois ou cinq axes et avec différentes sources laser (nanoseconde ou femtoseconde). Conçue pour répondre aux besoins spécifiques des clients, cette solution est également dotée d'une nouvelle interface homme-machine (IHM) améliorée, garantissant une expérience d'usinage conviviale et offrant un contrôle avancé de la machine pour traiter avec succès les applications les plus complexes.
La thermorégulation améliore la précision et la répétabilité
En outre, la LASER S 500 (U) est entièrement thermorégulée : les principaux composants de la machine sont refroidis à l'eau pour garantir la précision et la répétabilité du cycle d'usinage. Ainsi, les utilisateurs conservent une qualité constante sur de longs cycles d'usinage, ce qui se traduit par une précision et une qualité élevées pendant toute la durée de l'usinage.
Vitesse d'entraînement et productivité grâce à une dynamique élevée
De plus, la dynamique élevée de cette solution est un facteur de rapidité et de productivité : des composants puissants et un scanner 3D à grande vitesse, associés à des moteurs linéaires et à des moteurs-couple, permettent aux fabricants d'usiner à pleine vitesse, quelle que soit la complexité de la pièce. Le micro-usinage et le traitement des surfaces en 3D deviennent faciles avec la LASER S 500 (U).
Situation au30.10.2020
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Précision inégalée quel que soit le matériau
Comme toutes les solutions de la série LASER S, la nouvelle LASER S 500 (U) offre une précision inégalée, permettant aux fabricants d'obtenir une précision de forme allant jusqu'à ± 5 μm et des finitions de surface aussi fines que Ra 0,1 μm sur les matériaux les plus tendres comme l'or, jusqu'aux plus durs comme le SiC. On peut dire que ces caractéristiques sont véritablement inégalées. Philippe Langel souligne : « La Laser S 500 (U) condense 15 ans d'innovations pour nos clients. Le niveau de performance de cette machine et sa flexibilité sont uniques sur le marché. Je suis extrêmement reconnaissant à tous ceux qui ont participé à ce projet et ont rendu ce rêve possible. » MSM