Une technologie de rupture en matière d'assemblage des matériaux SY&SE remporte le Grand Prix des Exposants 2018

En cassant un dogme technologique, la jeune start-up de La Chaux-de-Fonds fait sensation avec une nouvelle technologie révolutionnaire d’assemblage de matériaux appelée à remplacer la colle ou autres soudures.

Entreprises liées

SY&SE

Eichenberger Gewinde AG

Ihb Imhof Häusermann AG

Newemag AG

Créé depuis 7 ans pour récompenser le projet le plus innovant de l’année présenté au salon EPHJ-EPMT-SMT, le Grand Prix des exposants a rassemblé pour cette édition un nombre très important de dossiers de candidature qui ont été transmis à un jury d’experts composés d’Eric Rosset, Pierre Amstutz, André Colard, Olivier Saenger et Alexandre Catton.

Ce jury a sélectionné 6 nominés : Axxios Technology SA, Optec Laser Systems, Vulkam, Cristaltech, Acquandas et SY&SE. Les projets de cette liste de 6 nominés ont ensuite été soumis au vote des exposants juste avant l’ouverture du salon.

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A l’issue de ce vote, c’est la société SY&SE, basée à La Chaux-de-Fonds (NE – Suisse), qui a recueilli le plus de suffrage et qui a donc reçu le Grand Prix des exposants 2018 ce 12 juin, lors de la soirée d’ouverture du salon EPHJ-EPMT-SMT. SY&SE est une start-up de la Haute Ecole Arc Ingénierie spécialisée dans l’assemblage des verres et céramiques aux métaux.

Un procédé révolutionnaire pour une multitude d'applications

Cette jeune entreprise a mis au point une nouvelle technologie ICB (Impulse Current Bonding) dérivée de la liaison anodique qui permet de lier sans colle, et à basse température, des matériaux dont les coefficients de dilatation sont très différents. Cette technologie, au contraire de la colle ou des soudures à haute température, permet de préserver l’intégrité des matériaux et produit des assemblages d’une force et d’une étanchéité exceptionnelle.

Applicable à toutes les échelles de matériaux, cette technologie peut profiter à de nombreux secteurs industriels, notamment à l’horlogerie et aux techniques médicales.

Impulse Current Bonding

Découverte en 2016, cette technologie permet aujourd’hui de lier différentes variétés de verres aux métaux tels que les aciers inoxydables, le titane médical et des alliages supraconducteurs. L’ICB permet également de lier des céramiques techniques aux métaux. L'ICB permet d’amener de l’énergie électromagnétique au cœur de la matière. Il s’agit d’une technologie issue de la méthode appelée « Anodic Bonding », où seuls les atomes concernés sont activés. Comme l’opération se situe dans un réacteur à 150 degrés Celsius, bien au-dessous de la température de fusion, les composants restent à l’état solide et leurs propriétés demeurent intactes. MSM

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