>> Failure Analysis

Rédacteur: Edouard Huguelet

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«Failure Analysis» de Titu Båjenescu et Marius Bâzu. (Image: TMB)
«Failure Analysis» de Titu Båjenescu et Marius Bâzu. (Image: TMB)

Cet ouvrage traite de l'analyse des défaillances de composants et systèmes électroniques. Il vient de sortir de presse, son titre complet est: «Failure Analysis - a Practical Guide for Manufacturers of Electronic Components and Systems». Les auteurs sont Marius Bâzu et Titu Båjenescu. Editeur de cet ouvrage relié de 344 pages: John Wiley & Sons, Chichester et New York, édition 2011.

Durant les dernières 40 années, l'analyse des défaillances (AD) a reçu une attention croissante et est devenue après 1990 le point central de n'importe quelle analyse de la fiabilité. Due à son rôle dans l'identification des risques du design, du processus de fabrication et dans l'élaboration des actions correctives on peut dire que l'AD a été le moteur du développement pour toutes les industries demandant un fonctionnement des systèmes dans des conditions de fiabilité très poussées, comme l'aéronautique, l'industrie automobile, les missiles, la conquête de l'espace, etc.

Il y a défaillance sur une pièce, un système ou dans une machine quand celle-ci n'assure plus ou ne peut pas assurer correctement sa fonction. La défaillance peut se produire à différents stades de la vie d'un produit en fabrication ou en service. Elle peut être liée à la conception de la pièce ou du produit, aux paramètres de fabrication (usinage, soudage, traitement thermique, traitements de surface, etc.), mais aussi aux conditions d'exploitation. Lorsqu'une anomalie est détectée, une analyse de la défaillance permet de mettre en place des actions correctives. En d'autres termes, le problème consiste à comprendre l'origine de la défaillance et de prendre les mesures correctives nécessaires, cela dans le but d'éviter la réapparition du même défaut. Outre le diagnostic et l'analyse physique du défaut, l'analyse de défaillance comporte une étape primordiale: la localisation de l'élément défaillant dans un circuit pouvant comporter jusqu'à des centaines de millions de structures élémentaires (transistors et interconnexions).

Ce livre a le mérite de présenter non seulement l'analyse des défaillances de tous les composants passifs, et de tous les composants actifs (en fonction de la technique de la réalisation), mais aussi des composants appartenant aux nouvelles solutions nanotechniques utilisées pour les composants de dernière génération. Le livre ne contient pas des développements scientifiques compliqués et est écrit à un niveau qui permet une compréhension facile, car un des buts du livre est de faire germer l'embryon de la fiabilité et de l'AD comme un sujet fascinant pour l'environnement technique actuel. Qui plus est, il y a dans ce livre 12 études de cas et l'équivalent d'un CD (mais sur le web) qui sert d'outil d'enseignement en présentant pour chaque chapitre une série de questions et de réponses qui faciliteront la compréhension et la systématisation de nouvelles connaissances acquises et/ou des sujets présentés. <<

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